特 点
1. 加热迅速，只需10秒可达250℃。
2. 内置温度传感器，输出温度稳定。
3. 冷热风选择，可预热及冷却芯片。
4. 配合拆焊台使用，处理BGA及其他片状IC。
规 格
| 功率 | 460W |
| 温度范围 | 120℃ ～ 250℃ |
| 风量 | 0.18 m3/min |
| 外形尺寸 | 100(L) × 60(W) × 170(H)mm |
| 重量 | 约1kg |
上海民仪电子有限公司
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发布时间：2023/1/3035
特 点
1. 加热迅速，只需10秒可达250℃。
2. 内置温度传感器，输出温度稳定。
3. 冷热风选择，可预热及冷却芯片。
4. 配合拆焊台使用，处理BGA及其他片状IC。
规 格
| 功率 | 460W |
| 温度范围 | 120℃ ～ 250℃ |
| 风量 | 0.18 m3/min |
| 外形尺寸 | 100(L) × 60(W) × 170(H)mm |
| 重量 | 约1kg |
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